Xradia Versa：拓展科学应用新境界

获取最丰富的样品信息，以及进行四维和原位测量：可以单独使用 X 射线显微镜技术（XRM），也可以将其与传统电子和光学显微镜关联使用，实现 XRM进行无损高分辨率三维成像。利用Xradia Versa的 解决方案可以在材料科学、能源、电子及其它需要使用无损三维成像和定量分析的领域中完成突破性研究。X射线显微镜技术是一种弥补和增强传统显微技术的成像方法。在材料科学研究中，您能够使用 Xradia Versa 进行四维显微结构评估及失效分析，研究物理实验与计算机模型之间的关系，以及服役中的设备等。

灵活、高度集成、无损

• 无损 X 射线成像，用于贵重样品的三维和内部研究。

• 业内领先的 700 nm 空间分辨率和低于 100 nm 的三维像素。在长工作距离时仍有很好的分辨率，可以保证对大尺寸样品仍然具有很好的分辨率和衬度。

• 前所未有的相位衬度对于微观相或者微观区域的微小差别都可以进行表征。

• XRM 的非破坏性特质可以实现四维和原位成像。

•  

• 蔡司的系统架构在协助进行此类研究时可以实现最好的衬度和分辨率。

为您的应用量身定制

对从金属到陶瓷等多种材料表面的裂纹扩展和断裂机理进行无损成像。

• 对建筑材料进行亚微米级别成像，用以提高建筑质量及抵御自然灾害的安全等级。

• 研究热和机械载荷下材料的显微结构从而定性及定量分析拉伸、压缩和温度对于材料在普通服役甚至腐蚀环境中的性能。

• 对在机翼中用作加强结构和作为电导体的轻质碳纤维材料的孔洞、裂纹及其它失效机理进行多尺度成像。

• 使用独一无二的衬度技术进行材料分割。了解固体形变、孔洞成因和裂纹扩展等体积变化是理解材料形状、变形及性能的基础。

Xradia Ultra：在实验室系统中实现同步品质成像

X 射线无损成像提供了样品内部结构的详尽三维体积数据，无需在感兴趣区域上进行切割或切片，可以实现同一样品的重复成像。Xradia Ultra 是唯一一款拥有 50 nm 空间分辨率的实验室设备，能用于对显微镜样品体积进行三维成像。这款 XRM 显微镜结合了高通量实验室 X 射线源与专业 X 射线光学器件，填补了高分辨设备诸如 FIB-SEM、TEM 或 AFM 与光学显微技术或传统 microCT 技术之间的空白。

更简单、更智能、更高度整合

• 凭借低于 50 nm 的分辨率，蔡司 Xradia Ultra 是世界上拥有最高分辨率的三维 X 射线显微镜，可凭借无损的方式提供内部结构的纳米级图像信息。

• 高空间分辨率和大视野模式。

• 集成的 Zernike 相衬成像技术可在低吸收衬度时仍清晰显示边界和界面。

• 在关联工作流程中实现有效的高分辨率分析：可作为样品特定目标位置的路线图，从而更有效地在 FIB/SEM 内查找到内部特性，以及最大程度地减少破坏这些区域的风险或耗费过多的切割时间。

您的应用量身定制

• 表征复合材料及其它功能性材料，用以理解诸如孔隙率、裂缝和相分布等特性。

• 为将来的研究提供高分辨率的检测手段，探测微区组织和裂纹扩展，且不破坏样品。

• 对能源材料进行快速、大量和多相的测量，包括孔隙率、电导率和其他关键指标。

• 高空间分辨率和大视野模式，可以实现多维度无损显微结构测量。

• 在服役原位电池、燃料电池和其他能源存储装置中进行无损成像，操作时可进行直接成像和电极特性的测量。